波峰焊接空焊也就是常說的漏焊，線路板面上其它大部分元器件的引腳都已焊上錫，但是有個別的沒有焊上錫，這就是波峰焊接空焊，晉力達(dá)下面與大家分享一下波峰焊接空焊與連錫產(chǎn)生的原因以及解決方法；

波峰焊接空焊的原因：

線路板波峰焊時產(chǎn)生空焊要先從走板速度看下是否合理，再檢查助焊劑有無噴到PCB板上，查看感應(yīng)器是否感應(yīng)到或者接受到信號，噴嘴是否噴霧良好有無堵塞 ，軌道兩邊是否平衡，爪子有無變形歪曲，波峰是否平整，波峰是否調(diào)的太低，或者爐膽焊料位置過于低！

線路板波峰焊空焊產(chǎn)生的原因也有可能是：PCB板孔壁不好，可焊性好；PCB或元器件受潮；線路板過波峰爐速度過快；元器件管腳過長；助焊劑活性不夠等這些原因都有可能導(dǎo)致漏焊！

波峰焊接空焊的解決方法：

線路板過波峰焊發(fā)生空焊的原因是非常多的，需要具體問題進(jìn)行具體分析，通過在現(xiàn)場進(jìn)行仔細(xì)排查。找到原因才能找到解決方法，下面的幾個解決方法可以試一下。

1、PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期，對印制板進(jìn)行清洗和去潮處理；

2、每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣；

3、采用合適的助焊劑涂敷方式，以獲得均勻的涂敷量。助焊劑不是涂敷得越多越好；

4、調(diào)整工藝參數(shù)，適當(dāng)?shù)恼{(diào)大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；

5、避免操作過程中的污染情況發(fā)生；

6、波高度般控制在印制板厚度的2/3處；

7、合理搭配板材與元件。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑活性不夠。

2、助焊劑的潤濕性不夠。

3、助焊劑涂布的量太少。

4、助焊劑涂布的不均勻。

5、線路板區(qū)域性涂不上助焊劑。

6、線路板區(qū)域性沒有沾錫。

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。

9、走板方向不對。

10、錫含量不夠，或銅超標(biāo)；［雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點（液相線）升高］

11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻。

12、風(fēng)刀設(shè)置不合理（助焊劑未吹勻）。

13、走板速度和預(yù)熱配合不好。

14、手浸錫時操作方法不當(dāng)。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。

二、波峰焊連錫的解決方法：

1、按照PCB設(shè)計規(guī)范進(jìn)行設(shè)計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個引腳的焊盤加寬（設(shè)計個走錫焊盤）；

2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正；

3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度；

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些；

5、更換助焊劑；