隨著對產(chǎn)品技術(shù)和質(zhì)量要求的不斷提高，回流焊的質(zhì)量有了很大的提高。出現(xiàn)了氮氣回流焊，可以大大提高回流焊的質(zhì)量和成品的效果。氮氣回流焊主要用于航空航天、汽車、醫(yī)療等精密電子產(chǎn)品。，對質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性要求非常高。

氮氣回流焊的原理：

氮氣回流焊主要是在回流焊爐內(nèi)充入氮氣，盡可能阻擋回流焊爐內(nèi)空氣與元器件的接觸，使爐內(nèi)含氧量極低，從而避免了焊接時元器件與氧氣的接觸，大大增強了焊接質(zhì)量。

氮氣回流焊的優(yōu)勢：

1、減少元器件焊接氧化，提高焊接潤濕力，減少焊球、橋、碑等不良焊接質(zhì)量；

2、大大降低了焊接的空隙率，增強了產(chǎn)品的可靠性；

氮氣回流焊的缺點：

1、氮氣回流焊成本較高，成本高于普通回流焊；

2、氮氣回流焊工藝要求更高，維護相對更復雜；

氮氣回流焊有利有弊。廠商要引入氮氣回流焊，根據(jù)自己的產(chǎn)品決定。如果客戶指定氮氣回流焊或產(chǎn)品必須使用氮氣回流焊以保證焊接質(zhì)量，則必須使用氮氣回流焊，目前氮氣回流焊比較成熟，尤其是Heller回流焊。