在討論波峰焊的技術特點之前，我們先來了解一下下一次回流焊的分類特點。回流焊發展了多種具體形式，其區別主要體現在回流焊設備的類型上。根據元件加熱范圍的不同，可分為整體回流焊和局部回流焊：整體回流焊將元件放入回流爐加熱焊接，生產效率高，是大規模生產的主要形式。局部回流焊是將一個或多個元件的每一個焊接端和焊腳逐個焊在PCB上，以滿足具有較強熱焊接要求的元件的要求。

根據設備加熱的熱源，有傳導、對流、紅外輻射、氣相和激光加熱。在整個回流焊過程中，為了提高加熱效率和均勻性，避免單一加熱方式的缺陷，通常采用兩個或兩個以上熱源的回流焊爐。此時，紅外對流式多芯片集成回流焊已成為主流。

回流焊技術的分類和一般特點如下：

整體回流焊包括：紅外回流焊、氣相回流焊和電熱板回流焊

紅外對流型：所有芯片都在輻射對流型的回流焊過程中，但被加熱物體吸收的紅外輻射比例不同。紅外熱風回流焊應用廣泛，但在許多情況下，它主要是使用。

氣相回流焊：當惰性有機溶劑的飽和蒸汽聚集成液體時，釋放出強烈的汽化熱。要求使用傳熱系數大的有機溶劑（用氟化液破壞臭氧層）。焊接溫度由有機溶劑的編織點決定。控溫準確，加熱快速均勻，熱震小。

電熱回流焊：采用電熱回流焊的導熱方式加熱，熱效率低，加熱不均勻。

局部回流焊：激光法，利用激光的熱能加熱，熱能集中在玫瑰上，逐點焊接。

刀具方法：用各種刀具加熱，刀具形狀隨零件的變化而變化。

紅外線光束法：利用紅外線燈的高溫光點加熱，形成點光源和線光源。