一、小型波峰焊拉現象

波峰焊接后在元器件和零件腳端或焊點上發現有呈鐘乳石狀或冰柱狀的鉛料，這種稱為拉尖

拉尖大多發生在PCB銅箔電路的終端。PCB經過波峰時,PCB上的液態料下墜受到限制時就會出現此現象。在高頻、高壓電路中,尤其需要注意此類缺陷的危害。

二、波峰焊接拉尖形成原因
①基板的可焊性差,焊盤氧化、污染。
②波峰焊噴涂助焊劑用量少。
③預熱不當、基板翹曲。
④鉛料槽溫度低。
⑤夾送速度不合適、焊接時間過短或過長。
⑥PCB壓波深度過大。
⑦銅箔面太大。
⑧助焊劑選用不合適或變質失效。
⑨波峰焊里鉛料純度變差,雜質容量超標。
⑩夾送傾角不合適。PCB退出波峰后冷卻風角度不可朝鉛料槽方向吹,以避免鉛料急冷,多余鉛料無法被重力和內聚力拉回鉛料槽。

在波峰焊接時,從拉尖的形狀大致可以知道鉛料槽的溫度及夾送速度是否合適。當拉尖有金屬光澤且呈細尖狀時,不是鉛料槽的溫度低就是夾送速度過快;而當。拉尖呈圓、短、粗而無光澤狀態時,原因正好與上完全相反

三、波峰焊接拉尖解決辦法

1.凈化被焊表面。
2.調整和優選助焊劑。
3.合理選擇預熱溫度。
4.調整波峰焊鉛料槽溫度。
5.調整夾送速度。
6.調整波峰高度(或壓波深度)
7.波峰焊鉛料槽中銅含量應控制在0.3%以下。

8.基板上的大銅箔面,可用阻焊膜(綠油)將大銅箔面分隔成尺寸約為3mm×10mm的區塊來改善。

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