橋連是波峰焊工藝中最常見的一種焊接缺陷，橋連產(chǎn)生的原因比較復(fù)雜，涉及到多個方面。常見的原因如PCB產(chǎn)品的設(shè)計、助焊劑的種類、波峰焊工藝參數(shù)等等都有可能；要解決橋連現(xiàn)象的產(chǎn)生是一項系統(tǒng)的過程，需要對每個環(huán)節(jié)都把控到位，任何一環(huán)出現(xiàn)問題都可能導(dǎo)致前功盡棄。

橋連產(chǎn)生的原因主要有以下幾點： 

1、釬料波峰形狀的影響

2、釬料波峰平整度的影響

3、PCB?板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

4、溫度的影響

5、相鄰導(dǎo)線或焊盤間距的影響

6、基體金屬表面潔凈度的影響

7、PCB?板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

8、釬料純度的影響

9、助焊劑活性及預(yù)熱溫度的影響

10、PCB元器件安裝設(shè)計不合理，板面熱容量分布差異過大

11、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu?釬料中，由于流動性較差，對溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯；

12、PCB吃錫深度對橋連現(xiàn)象的影響

13、元器件引腳伸出PCB的高度對橋連現(xiàn)象的影響

橋連的預(yù)防措施 

1、QFP?和PLCC?與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設(shè)計在引腳角上；

2、改變釬料表面張力的作用

3、引腳間距小于008mm?的IC?建議不要采用波峰焊

4、調(diào)整焊接時間和夾送速度

5、調(diào)整焊接溫度和預(yù)熱溫度

6、采用活性更高的助焊劑；

7、改善助焊劑的涂覆方式和涂覆量

8、嚴(yán)格監(jiān)控釬料槽釬料的污染程度；

9、糾正不良的設(shè)計

10、改變釬料波峰剝離薄層區(qū)的波速特性；

橋連的解決辦法 

橋連可用一種特殊的電烙鐵來返修處理。先增加一點助焊劑到橋連的地方，加熱釬料合金并且沿著引腳移走電烙鐵，一直到焊角頂端提起，帶走多余的釬料。通過移走焊盤之間大量釬料來截斷纖維。