生產中常見到無鉛波峰焊和有鉛波峰焊的說法，其實這個有鉛無鉛主要指的是波峰焊工藝中使用的錫是否含鉛；我們都知道鉛是重金屬，對人體是有害的，所以慢慢的發展出了無鉛波峰焊接工藝。有鉛波峰焊和無鉛波峰焊實質是倆種工藝的區別，而非倆種設備的區別。

現在隨著環保意識的加強，無鉛波峰焊工藝已經慢慢的替代了有鉛波峰焊工藝；在實際的生產中，這倆種工藝焊接出來的產品主要是表現在焊點外觀方面的區別，有鉛錫焊接的焊點外觀都是光滑亮澤的，而采用無鉛錫焊接的產品，焊點通常都呈現皮狀的無光澤、灰暗、顆粒狀形態。按照傳統的Sn-Pb焊點外觀標準要求，這種無鉛焊點外觀常被認為是不良的，但其實這是有原因的。

在波峰焊工藝中，由于Sn-Ag-Cu無鉛釬料大多為非共晶成分，因而焊點在冷卻凝固過程中，純Sn會率先自然冷卻，Sn在凝固過程中首先生成樹枝狀的結晶核，然后這些結晶核在冷卻過程中不斷長大（即Sn不斷被析出），形成樹枝的主干和枝干，相當于凝固后的表面凸出部分。從焊點的總體外觀看呈現出許多顆粒狀的凸起，微切片中可清晰的見到純Sn枝晶的分布。所以肉眼看去無鉛波峰焊接產品的焊點外觀就會呈現無光澤、灰暗、顆粒狀形態等。

對于采用無鉛波峰焊接PCB焊接工藝，不能以有鉛焊接的標準去評定；產生黯淡無光澤、發灰或沙粒狀的外觀，這些都是正常的現象，并非焊接不良。