焊接技術在電子產品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：波峰焊和回流焊。

　　波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設備，從功能來說，波峰焊分為有鉛波峰焊，無鉛波峰焊和氮氣波峰焊，從結構來說，一臺波峰焊分為噴霧，預熱，錫爐，冷卻四部分。

　　波峰焊接方式：波峰焊接是把錫條放在波峰焊的錫爐里將熔融的焊錫形成波峰對元件焊接

　　波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中→預涂助焊劑→預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→切除多余插件腳→檢查。

　　回流焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現具有一定可靠性的電路功能；波峰焊是將熔化的軟釬焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。這兩種焊接方式作為行業中的高端焊接技術，他們有什么區別呢？

　　回流焊接是預先在PCB焊接部位施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接工藝。回流焊接與波峰焊接相比具有以下一些特點：

　　一、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊小；

　　二、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節約了焊料的使用；

　　三、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產生；

　　四、當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確位置上；

　　五、可采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接；

　　六、焊料中一般不會混入不純物，在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。