常見的焊接設備有波峰焊、回流焊等設備。今天，晉力達與您探討回流焊的四個溫度區的作用，即預熱區、恒溫區、回流區和冷卻區。四個溫度帶的每個階段都有哪些作用呢？下面我們一起跟著小編來看看吧

SMT回流焊預熱區的作用：

回流焊的第一步是預熱，即活化焊膏，避免焊接時快速高溫加熱導致焊接不良的預熱行為，將常溫PCB均勻加熱到目標溫度。在升溫過程中，應控制升溫速率。如果太快，會產生熱沖擊，可能造成電路板和元器件的損壞。如果太慢，溶劑揮發不充分，會影響焊接質量。

SMT回流焊保溫區的作用：

第二階段——保溫階段，主要目的是穩定回流焊爐內PCB板和元器件的溫度，保持元器件溫度一致。由于元器件大小不同，大的元器件需要更多的熱量，溫度上升慢，小的元器件升溫快。在保溫區域給予足夠的時間，使較大構件的溫度趕上較小構件的溫度，使焊劑充分揮發，避免焊接時產生氣泡。保溫期結束，焊盤、焊球、元器件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被去除，整個電路板的溫度達到平衡。托普科邊肖提示:在這一段結束時，所有元件的溫度應該相同，否則，由于各部分溫度不均勻，在回流段會出現各種不良焊接現象。

回流焊接區的作用：

加熱器的溫度在回流焊區域上升到最高，元件的溫度迅速上升到最高溫度。在回流焊街道段，峰值焊接溫度隨所用焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃。回流焊時間不能太長，以免對元器件和PCB產生不良影響，造成電路板燒焦。

回流焊接冷卻區的作用：

最后，將溫度冷卻到焊膏的凝固點溫度以下，使焊點固化。冷卻速度越快，焊接效果越好。如果冷卻速度過慢，會產生過量的共晶金屬化合物，焊點處容易出現大晶粒組織，降低焊點的強度。一般冷卻區的冷卻速度在4℃/S左右，會冷卻到75℃。