PCBA加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，以達(dá)到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持斜面，由一種特殊的裝置使液態(tài)錫形一道道類似波浪的現(xiàn)象，因此被稱為“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。在大多數(shù)不需要小型化和高功率的產(chǎn)品中，仍在使用穿孔或混合技術(shù)線路板，例如電視，家用音頻和視頻設(shè)備等，仍然都在用穿孔元件，因此需要波峰焊。從工藝角度來看，波峰焊機(jī)只能提供一些基本的設(shè)備操作參數(shù)調(diào)整。下面告訴大家PCBA板過波峰焊的前后注意事項(xiàng)?(如果定制波峰焊方案，請(qǐng)拔打咨詢熱線>>>400-9932122)

PCBA板過波峰焊的前后注意事項(xiàng)

　　PCBA過完波峰焊、清洗板子、儲(chǔ)存時(shí)以及維修時(shí)可能焊盤的周圍會(huì)出現(xiàn)發(fā)白的情況。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的。

一、過波峰焊導(dǎo)致的原因如下

　　1、波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫;

　　2、預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不合適;

　　3、助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時(shí)間過短;

　　4、助焊劑成分，檢查測(cè)試和認(rèn)證書。

二、清洗后導(dǎo)致的原因如下

　　1、焊劑中的松香：

　　大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。

　　2、松香變性物：

　　這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。

　　3、有機(jī)金屬鹽：

　　清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。

　　4、金屬無機(jī)鹽：

　　這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時(shí)釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會(huì)被清除掉;清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。

　　PCBA焊接過后焊盤發(fā)白，主要就是助焊劑殘留，清洗不干凈造成的，焊接過后需清洗干凈。