隨著電子產(chǎn)品的精密程度對回流焊工藝也提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，會直接影響生產(chǎn)工藝。那么，我們在選擇回流焊機的時候，該從哪些方面入手呢?(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932122)

我們在選擇回流焊機的時候，該從哪些方面入手呢?

1、看發(fā)熱部分

　　只要掀開蓋子，打開上爐膽，就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟型回流焊都是用發(fā)熱管發(fā)熱，發(fā)熱管有帶散熱片和光桿式兩種。帶散熱片的在性能上要優(yōu)于光桿式的。

2、看外觀體積

　　較大的回流焊機體積越大,加熱區(qū)就會較長.加熱效果會比體積較小的回流焊要好。所以選購回流焊時，首先要看是幾個溫區(qū)的,再看加熱長度是多少，相同的價格，加熱段越長，性價比越高。

3、看傳送運輸情況

　　較好的回流焊在運行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動的,若傳送帶有震動現(xiàn)象,會造成焊點移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。

4、看爐膽

　　之前的爐子內(nèi)膽是沒有風(fēng)扇,直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的，后來又改進為更加先進的細管吹風(fēng)，叫熱風(fēng)微循環(huán)，做熱風(fēng)微循環(huán)的成本較高，如今國內(nèi)回流焊經(jīng)過了這么多年的生產(chǎn)工藝改進和不斷的創(chuàng)新，已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)。目前很多廠家在做爐子的時候，除了一些大型的回流焊設(shè)備、小型經(jīng)濟型的回流焊他們?yōu)榱私档统杀荆蛢r吸引客戶。

影響回流焊質(zhì)量的還有以下參數(shù)：

1、應(yīng)具備溫度曲線測試功能，如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。

　　PCB設(shè)計和加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證回流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，只要PCB設(shè)計正確，PCB、元器件和焊膏的質(zhì)量都是合格的，回流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、回流焊每道工序的工藝來控制的。

　　2、加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。標(biāo)準(zhǔn)無鉛生產(chǎn)我們通常為8個溫區(qū)，在控制方面有觸摸式、電腦式、按鍵式的。另外，加熱器應(yīng)要獨立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。

　　3、傳送帶在運行時要平穩(wěn)，中低檔的回流焊，傳動機構(gòu)比較簡單，也會有少許振動。傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。

　　4、不同回流焊其保溫性能不一樣，低檔的產(chǎn)品一般保溫層不夠，最高溫度通常達不到300度。最高加熱溫度一般為300~350℃，如果是無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。

5、回流焊的發(fā)熱方式和傳熱方式

　　發(fā)熱絲式發(fā)熱體交換率比較高，壽命比較長;發(fā)熱管式發(fā)熱體，發(fā)熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好;紅外管式發(fā)熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)生色溫差，主要用于熱補償區(qū)，但不適用于焊接區(qū)。

　　6、傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是最重要的

　　7、還要能省電，回流焊是SMT設(shè)備中耗電量驚人的。所以選擇回流焊設(shè)備時看他們的保溫材料用的好不好。保溫材料用的好熱損失少，回流焊就會省電。

　　如此看來，要選擇好的回流焊機，品牌是關(guān)鍵，品牌產(chǎn)品質(zhì)量有保障，但價格會偏高一些。其次看外觀，外型美觀說明廠家對產(chǎn)品質(zhì)量的品味較高。然后是節(jié)能環(huán)保和性能，安全方面考慮。